快科技5月24日音讯，据报谈，为处分耐久困扰AI芯片的"内存墙"问题，巨匠内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来孤苦封装，再通过光学互联时间桥接数据传输。

一位韩国存储厂商规划东谈主员走漏，面前业内扩张HBM带宽与容量的发愤正遭受结构性瓶颈，公司正在与客户策画通过光学互联突破GPU芯片"海岸线"截止，以搭载更多HBM。

畴昔，HBM永久紧贴GPU进行2.5D封装以最小化数据传输蔓延。但GPU芯片的旯旮长度，已迫临物理极限，临近空间再无法容纳更多HBM。

与此同期，垂直堆叠蹊径相同迫临极限。HBM堆叠层数从12层、16层向20层以上迈进，必一(中国)工艺难度呈指数级飞腾。

需要指出的是，新架构将HBM安置在距GPU数厘米位置，围绕GPU环形胪列或在电路板中央设孤苦HBM区域。

由于光信号传输速率远超电信号，物理距离的加多不会变成赫然蔓延亏损。

光学互联决策已有骨子时间考证。在2025年HotChips大会上，CelestialAI已展示其光子互联模块，可围绕GPU封装收尾光学I/O，将临近空间开释给HBM。

一位巨匠OSAT厂商高管示意，光学互联已是明确趋势，时间落地将先从机架间、管事器间运行，再扩张至单板里面芯片间互联必一(中国)，但芯片间光互联的到来可能不会太远方。